规格书 |
Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM2165C1H102GA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering |
XPackage | 0805 |
封装/外壳 | 0805 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.001 uF |
电压 | 50 Vdc |
容差 | 2 % |
介质 | C0G |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 2 mm |
产品高度 | 0.6 mm |
产品厚度 | 1.25 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 1000 pF |
额定电压 | 50 V |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
案例代码 - 在 | 0805 |
案例代码 - 毫米 | 2012 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 1 nF |
电容 - UF | 0.001 uF |
外形尺寸 | 1.25 mm W x 2 mm L x 0.6 mm H |
封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
系列 | GRM |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.028" (0.70mm) |
RoHS指令 | Vendor undefined / Vendor undefined |
表壳长度 | 2 mm |
表壳厚度 | 0.6 mm |
表壳宽度 | 1.25 mm |
类型 | General Purpose MLCC |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 2% |
温度系数(绝缘) | C0G |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 2 mm |
产品厚度(毫米) | 1.25 mm |
产品高度(mm ) | 0.6 mm |
机箱样式 | Ceramic Chip |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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